回流焊機(jī)選型及常見疑問的處理方法
凱越自動化中國領(lǐng)先的自動化生產(chǎn)、焊接技術(shù)解決方案供應(yīng)商，公司自主研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營：一、電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備、包括回流焊機(jī)、小型回來焊機(jī)、無鉛回流焊機(jī)等系列產(chǎn)品，是消費(fèi)、國防、汽車、醫(yī)療電子等領(lǐng)域電路板組裝生產(chǎn)線所必須的設(shè)備;二、各式電子生產(chǎn)、總裝、組裝、老化、輸送生產(chǎn)線及SMT關(guān)聯(lián)設(shè)備
回流焊機(jī)選型注意事項(xiàng)
1、回流焊保溫性能
好的回流焊爐，其保溫性能好，熱效率高，差的再流焊爐保溫性能不能達(dá)到要求。雖然爐子的熱效率很難測量，但卻可用手觸摸再流爐及排風(fēng)管道工作時(shí)得外殼來判斷溫度，通常這里都是散熱部位，當(dāng)用手觸摸感到燙手或不敢去摸時(shí)，說明爐子的保溫性能差，耗能大，正常時(shí)，人手稍有發(fā)熱的感覺（約５０攝氏度）。
2、加熱器的類型
大體可分兩大類，一類是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體；另一類是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。
管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長短和熱相應(yīng)快的優(yōu)點(diǎn)，但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時(shí)，也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。
板式加熱器：熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿孔有利于熱風(fēng)的加熱，對被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應(yīng)較小，此外，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器。
3、爐溫的評價(jià)
對回流焊爐溫的評價(jià)是選擇再流爐的重要環(huán)節(jié)，通常通過以下方法來進(jìn)行評估：
（１）爐腔內(nèi)橫截面上的溫度均勻
將再流爐軌道開至最大位置，放置一塊ＰＣＢ，并在ＰＣＢ沿爐子橫截面上設(shè)置５～６個(gè)測試點(diǎn)，測出空載時(shí)板面的溫度差，溫差應(yīng)小于０．５攝氏度。然后連續(xù)放入ＰＣＢ（滿負(fù)載），測最后一塊ＰＣＢ的板面的溫度（同第一塊），以判別滿負(fù)載時(shí)ＰＣＢ上的溫度差，一般在正負(fù)１攝氏度左右。第三步，在ＰＣＢ上放置不同的模擬ＩＣ塊，再進(jìn)行測試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負(fù)載時(shí)的溫度變化，同時(shí)，觀察回流焊表上顯示的實(shí)際溫度變化，通常不應(yīng)超過正負(fù)１攝氏度。
（２）爐腔縱向（運(yùn)動方向）溫度的分辨率 
若取一塊２０ｃｍ＊２０ｃｍ的ＰＣＢ，放置在三個(gè)熱電偶，并測試爐溫曲線。所測得的溫度曲線圖形應(yīng)能清楚地反映出熱電偶在ＰＣＢ上的錯(cuò)位狀態(tài)，即在前（運(yùn)動方向）得熱電偶先達(dá)到高溫區(qū)，之后達(dá)到高溫區(qū)，層次清楚。

回流焊常見疑問的處理方法，希望可以給大家有些參考，并誠請同行的師友給予彌補(bǔ)和糾正。
　　助焊劑焦化是回流焊技術(shù)中格外常見的難題，通常緣由都是超溫所導(dǎo)致。處理的方法能夠使用添加帶速，或許減低預(yù)設(shè)區(qū)溫。
　　呈現(xiàn)錫橋接的緣由有3個(gè)：定位不適當(dāng)或網(wǎng)板反面有錫;錫漿塌落;加熱速度過快。處理方法：查看定位或清潔網(wǎng)板，調(diào)整打印壓力;添加金屬成分、粘度;調(diào)整溫度時(shí)刻曲線到適宜。
　　錫搬遷或塌落是因?yàn)榛亓骱赋睗癯瑫r(shí)或環(huán)境溫度過高所形成的，當(dāng)然也可能是錫漿粘力小的原因。處理方法有：調(diào)理曲線或添加帶速或許操控環(huán)境濕度;挑選適宜的錫漿。
　　元件豎立表象在無鉛回流焊中對比常見，大多是因?yàn)榧訜崴俣冗^快或不均勻形成，若是元件的可焊性差，錫漿成分不穩(wěn)定也易呈現(xiàn)這種缺點(diǎn)。處理的方法是：調(diào)整溫度的時(shí)刻曲線，仔細(xì)查看元件，挑選優(yōu)質(zhì)供貨商，選用可焊性好的錫漿。
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