本文關(guān)鍵詞：回流焊 無鉛回流焊 回流焊機

1..加熱溫區(qū)的數(shù)量 2.加熱溫區(qū)長度，3.加熱方式 4.運風(fēng)結(jié)構(gòu)方式 5.爐膛保溫效果
回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個方面。
回流焊易損件主要有:網(wǎng)帶，滾筒，感溫頭，繼電器，變頻器，PLC控制模塊，熱風(fēng)馬達(dá)，測速器，感應(yīng)器
1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2.在無鉛回流焊中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。
回流焊機工藝過程就是液態(tài)無鉛合金焊料對被焊金屬表面的潤濕過程，包括預(yù)熱、保溫、回流、冷卻四個階段。其工作原理是當(dāng)ＰＣＢ基板進(jìn)入預(yù)熱時間時使無鉛焊膏的水分、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離，ＰＣＢ在預(yù)熱時得到充分預(yù)熱，當(dāng)ＰＣＢ進(jìn)入焊接時間，溫度迅速上升使得焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對ＰＣＢ的焊盤、元器件引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成錫焊接頭，實現(xiàn)回流焊接。
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