本文關(guān)鍵詞：錫膏  錫膏印刷機(jī)
一、 錫膏介紹：
1. 錫膏的成份、類(lèi)型
1.1 錫膏由錫粉及助焊劑組成：
      1.1.1 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。
      1.1.2 根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
      1.1.3 根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/ Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。
2. 錫膏中助焊劑作用：
      2.1 除去金屬表面氧化物。
      2.2 覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。
      2.3 加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。
3. 錫膏要具備的條件：
3.1 保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì)。
      3.2 要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)?，給涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說(shuō)置放IC零件時(shí)，要有良好的位置安定性。
3.3 給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過(guò)于滑
散現(xiàn)象。
      3.4 焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無(wú)毒性。
      3.5 焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?br />      3.6 錫粉和焊劑不分離。
4.  錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：
4.1 錫粉顆粒大小及均勻度。
      4.2 錫膏的粘度和稠性。
      4.3 印刷滲透性。
      4.4 氣味及毒性。
      4.5 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。
      4.6 焊接性及焊點(diǎn)亮度。
      4.7 銅鏡測(cè)驗(yàn)。
      4.8 錫珠現(xiàn)象。
      4.9 表面絕緣值及助焊劑殘留物。
5. 錫膏保存、使用及環(huán)境要求
錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。
5.1 錫膏存放：
     5.1.1  要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。
     5.1.2  保存期為6個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。
5.2  使用及環(huán)境要求：
     5.2.1 從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。
     5.2.2 使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。
     5.2.3 已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。
     5.2.4 防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。
     5.2.5 當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。
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