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項(xiàng)目/合金成分
Properties/Alloy

Sn90Sb10

Sn96.5Ag3.5

Sn96.5Ag3Cu0.5

Sn99Ag0.3Cu0.7

Sn42Bi58

Sn64Bi35Ag1

性能指標(biāo)
Performance indicators

屬于高溫型無鉛合金,應(yīng)用與被動(dòng)元件和小型集成電路焊接,滿足二次高溫回流的溫度要求.

實(shí)用型合金,汽車電子使用廣泛,高可靠性,適應(yīng)與高溫預(yù)熱,印刷穩(wěn)定,底殘留.

廣泛應(yīng)用窗口,免洗,使用于大多數(shù)SMT應(yīng)用,廣泛的回流工藝窗口與卓越的抗空洞性,超微間距印刷能力.

降低成本替代合金,可代替SAC305合金使用,效果明顯.

適應(yīng)于低溫耐熱元件,熔點(diǎn)底,降低成本,有殘留物,但較少.

也使用與低溫耐熱元件,濕潤粘性長,腐蝕性小,殘留物少.

金屬含量(%)
Metal content

90-91.5

85.5-86.5

89.5-90.3

89.5-91

90.5-91.2

90.5-91.2

錫粉尺寸
Powder grain size

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

20～38μm(4#);
25～45μm(3#)

應(yīng)用
Application

一般間距(500μm)

一般間距(500μm)

細(xì)間距(400μm);超間距需用5#粉

細(xì)間距(400μm);超間距需用5#粉

細(xì)間距(400μm);超間距需用5#粉

細(xì)間距(400μm);超間距需用5#粉

粘度/Viscosity

180 Pa.S

200Pa.S

200Pa.S

190Pa.S

170Pa.S

180Pa.S

模板壽命
Stencil life

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

印刷速度
Print speed

最高80mm/S

最高80mm/S

最高150mm/S

最高140mm/S

最高130mm/S

最高130mm/S

粘附時(shí)間
Tack time

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

＞24 Hour

熔點(diǎn)(℃)
Melting point

245～250

221

217

217～226

138

155～172

水萃取電阻率
Water specific resistance

≥1.0×105

≥1.0×105

≥1.0×105

≥1.0×105

≥1.0×105

≥1.0×105

絕緣阻抗值
Insulation resistance

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1012

≥1.0×1012

銅板腐蝕試驗(yàn)
Copper plate corrosion

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

銅鏡腐蝕試驗(yàn)
Copper mirror corrosion

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

坍塌試驗(yàn)
Slump test

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

保質(zhì)期
Shelf time

9Month

6 Month

6 Month

6 Month

4Month

4Month